녹투아 공식 계정에 오늘 올라온 영상에서는 CPU의 종류, 정확히는 히트 스프레더의 형태와 크기에 따른 서멀 그리스 도포 방법을 자세히 소개하고 있습니다.
서멀 페이스트 (Thermal Paste)는 국내에서 서멀 그리스, 서멀 컴파운드, 써멀 그리스, 써멀 구리스 등 다양하게 불리고 있는데 외래어 표기에 따르자면 후자보다는 전자의 표현이 맞다고 할 수 있겠죠.
아무튼 녹투아가 소개하는 CPU에 따른 서멀 페이스트의 공식적인 도포 방법은 다음과 같습니다.
녹투아 공식 서멀 그리스 도포 방법
소형 히트 스프레더 CPU (예: 인텔 LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 등)
사진과 같이 CPU 중앙에 약 3-4 mm 크기로 점도포합니다.
중형 히트 스프레더 CPU (예: AMD 소켓 AM4, 인텔 LGA2011 & LGA2066 등)
사진과 같이 CPU 중앙에 약 3-4 mm 크기로 점도포합니다.
대형 CPU (예: AMD 소켓 TR4, 인텔 LGA3647 등)
CPU 중앙에 약 3-4 mm 크기로 4군데 점도포 후 각 모서리 쪽에 약 2 mm 크기로 9군데 추가 도포합니다.
녹투아는 이 도포 방법 설명으로 사용자들이 서멀 페이스트를 올바르게 사용할 수 있도록 도움이 되길 바라며, 너무 많은 양을 사용하는 것은 온도를 높일 수 있기 때문에 주의하라고 덧붙였습니다.