AMD, 라이젠 5 5500X3D 프로세서 중국 출시

AMD가 라이젠 5 5500X3D 프로세서를 중국 시장에 공식 출시했습니다.

젠 3 (버미어 아키텍처) 기반으로 AM4 소켓을 사용하는 라이젠 5 5500X3D는 지난 2025년 6월 라틴아메리카 (LATAM) 시장에 처음 출시되었지만, 이번에는 중국 시장에서 별도의 발표 행사 없이 조용히 등장했습니다. 중국에서의 출시 가격은 1,199위안 (약 24만 원)으로 X3D 라인업 중 가장 저렴한 진입 옵션이 되었습니다.

라이젠 5500X3D의 스펙을 살펴보면 부스트 클럭이 4.0 GHz로 동세대 라이젠 5 5600 (4.4 GHz)에 비해 낮기 때문에 일반 작업보다는 캐시 의존도가 높은 게임에서 효과적입니다. 또한 통합 (내장) 그래픽이 탑재되지 않아 외장 그래픽 카드가 필수적이며, 번들 쿨러도 포함되어 있지 않기 때문에 별도로 구매해야 합니다.

국내 유통 여부는 아직 알려지지 않았지만 중국에서 유통되는 것으로 보아 국내도 보급형 게이밍 PC 구성을 위해 OEM 또는 벌크 형식으로 소량 판매될 가능성은 있어 보입니다.

 

라이젠 5 5500X3D: 상세 스펙

AMD 라이젠 5 5500X3D 1

제품명
AMD Ryzen 5 5500X3D
아키텍처
Zen 3 (Vermeer)
소켓
AM4
코어 / 스레드
6코어 / 12스레드 (SMT 지원)
기본 클럭
3.0 GHz
부스트 클럭
최대 4.0 GHz (Precision Boost 2)
L1 캐시
384 KB
L2 캐시
3 MB
L3 캐시
96 MB (3D V-Cache 적층)
총 캐시
99 MB (L2 + L3)
메모리 지원
DDR4 (듀얼채널)
PCIe 버전
PCIe 4.0
TDP
105W
최대 동작 온도 (Tjmax)
90°C
CPU 코어 공정
TSMC 7nm FinFET
I/O 다이 공정
GlobalFoundries 12nm
CPU 다이 (CCD) 크기
74mm²
I/O 다이 (IOD) 크기
125mm²
패키지 다이 수
2개
지원 칩셋
X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520
명령어 세트
x86-64
확장 명령어 지원
AVX, AVX2, AES, SHA, SSE4.2, FMA3 등
통합 (내장) 그래픽
없음
번들 쿨러
미포함
 

라이젠 5 5500X3D와 일반 라이젠 5 5600과의 결정적 차이는 AMD 3D V-Cache 적용 여부입니다. 기존 CPU 다이 위에 SRAM 캐시를 수직 적층 (TSV, Through Silicon Via)하여 추가 실리콘 면적 없이 캐시를 대폭 확장하는 기술입니다. 일반 라이젠 5 5600의 L3 캐시가 32MB인 데 비해, 5500X3D는 3D V-Cache 적층을 통해 3배 수준인 96MB의 L3 캐시를 제공합니다.

캐시 용량이 커지면 CPU가 메인 메모리 (RAM)에 접근하는 빈도가 줄어들고, 메모리 레이턴시 감소 및 데이터 히트율 향상으로 이어집니다. 게임 엔진이 반복적으로 참조하는 텍스처, AI 패스파인딩, 물리 연산 데이터 등이 캐시 안에 머물 확률이 높아지기 때문에 게이밍 워크로드에서 체감 성능 향상이 두드러집니다.

AMD 라이젠 5 5500X3D 2

AMD의 최신 플랫폼인 AM5로 이전하려면 B650 이상의 메인보드와 DDR5 메모리까지 함께 구매해야 해 비용 부담이 상당합니다. 반면 5500X3D는 기존 DDR4 메모리와 PCIe 4.0 환경을 그대로 활용할 수 있어 전체 업그레이드 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

라이젠 5500X3D는 AM4 소켓을 그대로 사용하므로 B450·B550·X470·X570 메인보드에서 바이오스 업데이트만으로 사용이 가능합니다. 플랫폼 전환 없이 3D V-Cache 성능을 확보할 수 있다는 점에서, 라이젠 5 2600·3600·5500·5600 사용자에게 가장 현실적인 업그레이드 경로라고 할 수 있습니다.

[참고/출처]
1. 孤城Hardware: 바로가기
 

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