G.SKILL DDR4 PC4-25600 CL14 TRIDENT Z NEO 리뷰

이번 리뷰의 주인공은 지스킬에서 새롭게 출시한 AMD 라이젠 3000 시리즈와 X570 플랫폼 특화 DDR4 메모리 G.SKILL DDR4 PC4-25600 CL14 TRIDENT Z NEO (지스킬 트라이던트 Z 네오)입니다. TRIDENT, TRIDENT Z, TRIDENT Z RGB, TRIDENT Z ROYAL에 이어 등장한 TRIDENT 시리즈의 최신 모델이죠.

지스킬에 따르면 TRIDENT Z NEO 시리즈는 AMD의 최신 3세대 라이젠에 최적화되어 우수한 성능을 발휘할 수 있도록 개발되었으며, LN2 쿨링 하에서 MSI MEG X570 갓라이크 메인보드를 사용하여 AMD 플랫폼의 최고 스피드 기록인 DDR4-5774를 달성하였다고 합니다.

지스킬(G.SKILL)은 1989년 대만에서 설립된 고성능 메모리 모듈 제조사로 다양한 XMP 메모리와 게이밍 주변기기, 저장장치 등으로 잘 알려져 있습니다.

국내에서는 삼성전자라는 존재가 있기에 아무래도 게이밍(튜닝) 메모리보다는 삼성전자의 일반 메모리가 주류였지만, DDR4가 등장하고 RGB가 유행한 이후로는 XMP와 RGB가 적용된 고성능 게이밍 메모리를 찾는 분들도 어렵지 않게 찾아볼 수 있게 되었습니다.

이렇게 지스킬에서 출시한 트라이던트 Z RGB 시리즈는 비교적 부드럽고 화려한 RGB LED 효과로 RGB 튜닝 PC 붐의 주역 중 하나가 되었죠.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: 스펙

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: 패키지

지스킬 트라이던트 Z 네오는 기존 트라이던트 Z 시리즈로 익숙한 패키지를 그대로 사용하고 있습니다.

3세대 라이젠 특화 제품으로 모델명 바로 옆 AMD 라이젠 로고를 확인할 수 있습니다.

MSI 미스틱 라이트 싱크, ASUS 아우라 싱크, 기가바이트의 RGB 퓨전 등 RGB 조명 기술을 지원합니다. 후면 하단의 스티커에서는 제품 정보를 확인할 수 있습니다.

(주)서린씨앤아이의 정품 스티커.

제품에 스티커가 부착되지 않은 경우 서비스를 받을 수 없으니 구매 시 주의하셔야 합니다.

박스 외부에는 원형의 씰이 부착되어 있습니다.

박스를 개봉하면 완충 역할을 하는 플라스틱 포장에 담긴 메모리 본체를 볼 수 있습니다.

한 장의 지스킬 스티커가 기본 제공됩니다.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: 디자인

트라이던트 Z 네오의 디자인은 기존 트라이던트 Z RGB와 많은 부분이 닮아 있습니다.

방열판의 형태나 크기 등 디자인이 트라이던트 Z RGB와 거의 비슷하기 때문인데요. 좌측의 사선으로 처리된 은색 부분 및 트라이던트 Z 표기 하단의 NEO 정도가 크게 눈에 띄는 차이라 할 수 있습니다.

지스킬에서는 이렇게 변화된 디자인 (파우더 코팅된 실버와 블랙 브러시드 알루미늄의 조화)을 ‘듀얼-톤 디자인’이라 부르고 있죠.

레이싱카에서 영감을 얻었다고 하는 날카로운 모서리 디자인.

RGB 조명을 부드럽게 퍼뜨려주는 디퓨저 역할의 상단 플라스틱 부분의 구조는 전작과 동일합니다.

방열판의 우측 부분도 기존과 동일하게 헤어라인 처리되어 있습니다.

두꺼운 알루미늄 방열판의 모습.

오버클러킹 성능 향상 (우수한 신호 전달)을 위해 일반 메모리 보다 다층의 PCB 사용하고 있습니다.

8GB x 2 구성의 16GB 모델은 단면 모듈로 한 쪽에만 칩이 부착되어 있는 것을 확인할 수 있습니다.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: RGB LED

트라이던트 Z 네오는 ASUS, ASROCK, GIGABYTE, MSI 등의 RGB 조명 기술을 지원하여 해당 소프트웨어를 설치하면 사용자가 원하는대로 RGB 효과를 커스터마이할 수 있습니다.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: 테스트

지스킬 TRIDENT Z NEO 16GB (8GB x 2)는 삼성전자의 20nm B-die 칩이 모듈당 8개 장착된 단면 메모리로 XMP 스펙은 14-14-14-34-48-39-4-8입니다.

사용된 메모리의 기본 스펙은 DDR4-2133이지만 B-die는 비교적 초기 공정으로 원가 절감 요소가 적고 오버클러킹 포텐셜이 높은 편이죠. 지스킬 같은 XMP 메모리 제조사들은 이러한 칩들을 구매해서 자체적으로 테스트를 거친 후 적절한 XMP 스펙으로 제품을 구분해서 판매하고 있습니다.

트라이던트 Z 네오는 메모리 온도 모니터링 기능을 제공합니다. 메모리 온도 모니터링 기능은 아직 XMP 튜닝 메모리들도 지원하지 않는 제품이 많기에 이 제품의 장점 중 하나라고 볼 수 있겠습니다.

XMP 설정은 매우 간단합니다.

AMD의 경우 X 시리즈 또는 B 시리즈 메인보드, 인텔의 경우 Z 시리즈 메인보드 또는 X 시리즈 메인보드가 필요하며 UEFI BIOS에서 XMP 기능을 찾아 해당 프러파일을 선택 후 적용하면 끝이죠.

그러나 DDR4-3200 CL14 메모리를 XMP로만 사용하기엔 잠재력이 아깝습니다. 이럴 경우 수동 오버클러킹 기능을 이용해 보다 높은 성능으로 활용할 수 있습니다.

3세대 AMD 라이젠 프로세서의 경우 CPU 쿨링 환경에 따라 DDR4-3533/3600 또는 최고 DDR4-3800에서의 1:1:1 (메모리/메모리 컨트롤러/인피니티 패브릭) 디바이더 설정을 권장합니다.

MSI 메인보드의 경우 위와 같이 DRAM(메모리) Frequency를 설정 후 FCLK(인피니티 패브릭) Frequency를 메모리 클럭의 1/2(실제론 1:1), UCLK(메모리 컨트롤러) DIV1 Mode를 UCLK==MEMCLK로 설정하면 됩니다.

오버클러킹 잠재력이 우수한 DDR4-3200 CL14 메모리답게 램 타이밍은 DDR4-3800 기준 MSI MEG X570 에이스 메인보드에서 세컨드 타이밍 설정 필요 없이 16-18-18-36, 1T가 문제 없이 사용 가능했고, MSI MAG B450M 박격포 맥스 (MORTAR MAX) 메인보드에서는 1T에선 에러가 발생했고 GDM (기어 다운 모드)으로는 문제 없이 사용할 수 있었습니다.

CPU 전압은 적당히 오프셋 값을 이용해 약간 낮추는 것이 좋으며 (너무 낮추는 경우 온도 제어는 쉽지만 전압 부족으로 부스트 클럭도 기본 보다 더 낮아짐), NB/SoC 전압은 DDR4-3600까지는 1.05V 정도, DDR-3800부터는 1.075V 정도, 메모리 전압은 1.35~1.4V를 권장합니다.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14: 평가

지금까지 지스킬에서 새롭게 출시한 G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14에 대해 살펴봤습니다.

G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14는 AMD 3세대 라이젠에 최적화된 메모리라는 것이 가장 큰 차별점이며, 그동안 DDR4-3200 CL14 메모리들과 비슷하게 우수한 오버클러킹 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔 시스템에서 사용하는 경우 메모리 타이밍을 조절하면 쉽게 DDR4-4000 이상이 가능하고, AMD 시스템에서도 메모리 타이밍 조절을 통해 대부분 DDR4-3800에서 1:1:1 동기화까지 무난하게 사용할 수 있습니다.

테스트를 진행하며 G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14가 디자인이 변경된 것 외에 기존 트라이던트 Z RGB나 트라이던트 Z 로열 DDR4-3200 CL14 제품과 특성에 있어 큰 차이는 없다고 느꼈습니다. 다만, 로열이나 네오와 같이 최근에 생산된 최신 제품들이 과거 제품들보다 오버클러킹 잠재력에 있어 유리하다는 이야기는 종종 나오고 있긴 합니다.

개인적으로는 높은 성능을 원하는 게이밍 매니아 또는 고사양 PC를 구성하려는 분들 중 어느 정도 수동 오버클러킹이 가능한 분들에게 G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3200 CL14를 추천드리고 싶습니다. XMP 프러파일로만 사용하기엔 이 제품이 지닌 오버클러킹 잠재력이 아깝기 때문이죠.