MSI MEG X570 에이스 리뷰

이번 글에서 살펴볼 제품은 MSI에서 야심차게 내놓은 X570 칩셋 기반 퍼포먼스급 메인보드인 MSI MEG X570 에이스 (MSI MEG X570 ACE)입니다.

최초로 등장한 에이스 시리즈 메인보드였던 MSI MEG Z390 에이스는 플래그십 모델인 갓라이크를 기반으로 만들어진 좋은 제품이었지만, 전원부가 약화되었고 킬러 네트워크를 사용했다는 부분이 오점이었습니다. 그러나 최근 출시된 MSI MEG X570 에이스는 전원부가 강화되었고 킬러가 아닌 인텔 랜 컨트롤러가 사용되는 등 기존의 문제를 확실히 수정, 보완하여 나온 제품이라고 할 수 있습니다.

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사실 지금까지 출시된 1/2/3세대 라이젠은 모두 오버클러킹 잠재력이 높지 않기 때문에 X 시리즈 칩셋 기반의 메인보드를 꼭 사용해야할 이유는 많지 않습니다. 굳이 X 시리즈 칩셋이 아닌 하위 B 시리즈 칩셋 기반의 메인보드에서도 X 시리즈가 지원하는 기능을 상당수 누릴 수 있고, 상대적으로 소비 전력도 낮기 때문에 강력한 전원부의 필요성도 적기 때문입니다.

따라서 단지 최고의 가성비를 원한다면 라이젠 5 3600과 B450과 같은 조합이 베스트겠지만, 상위 모델인 라이젠 7 3700X/3800X, 라이젠 9 3900X/3950X를 사용할 예정이라면, 보다 강력한 전원부와 확장성으로 CPU의 성능을 모두 뽑아낼 수 있는 X570 메인보드를 선택하는 것도 나쁘지는 않다고 생각합니다.

 

 

MSI MEG X570 에이스: 스펙

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프로세서
– AMD AM4 소켓
– 2/3/4세대 AMD 라이젠 프로세서 지원
칩셋
– AMD X570 칩셋
메모리
– DDR4 메모리 슬롯 4개, 최대 128 GB 지원
– 최고 DDR4-4800 A-XMP 지원 (2019년 7월, 3세대 라이젠 기준)
– 최고 DDR4-3600 A-XMP 지원 (2019년 7월, 2세대 라이젠 기준)
– A-XMP 호환 메모리 목록: 바로가기
확장 슬롯
– PCIe 4.0/3.0 x16 슬롯: 2개 (x16, x8+x8 모드)
– PCIe 4.0/3.0 x16 슬롯: 1개 (x4 모드)
– PCIe 4.0/3.0 x1 슬롯: 2개
멀티 GPU
– 2-Way NVIDIA SLI 지원
– 3-Way AMD CrossFire 지원
통합(내장) 그래픽
– 미지원
스토리지
– SATA 6 Gb/s 포트: 4개
– M.2 슬롯: 3개 (PCIe 및 SATA 타입 공용 2개, PCIe 타입 전용 1개)
– M.2 2242/2260/2280/22110 규격 지원
– RAID 모드 0/1/10 지원
– M.2 슬롯 사용에 따른 SATA 포트 사용 불가 조건 없음
USB
– USB 3.2 Gen 2 포트: 5개
– USB 3.2 Gen 1 포트: 6개
– USB 2.0 포트: 6개
* 후면(백/리어) 패널 및 내부 헤더 포함
통합(내장) 오디오
– Realtek ALC1220 코덱
– DAC SNR: 120 dB
– 7.1 채널 HD 오디오
– 광출력(S/PDIF) 지원
통합(내장) 네트워크
– Intel I211-AT 기가비트 랜 컨트롤러
– Realtek RTL8125 2.5기가비트 랜 컨트롤러
– Intel Wi-Fi 6 AX200 무선 랜 컨트롤러 (802.11a/b/g/n/ac/ax, 최고 2.4 Gbps)
– 블루투스 5.0 지원
RGB LED 커넥터
– 5V 어드레서블 RGB LED 커넥터: 2개
– 12V RGB LED 커넥터: 1개
– 5V 커세어 커넥터: 1개
UEFI/BIOS
– 다국어 지원 AMI UEFI BIOS
– 256Mb (32MB) 플래시 ROM
액세서리
– 사용 설명서
– 빠른 설치 가이드
– 드라이버 DVD
– SATA 6 Gb/s 케이블 4개
– 1 to 2 RGB LED Y 확장 케이블
– 레인보우 RGB LED 확장 케이블
– 커세어 RGB LED 확장 케이블
– Wi-Fi 및 블루투스 안테나 세트
– 케이스 뱃지
– SATA 케이블 레이블
– 제품 등록 카드
– MSI 제품 카탈로그
– MSI 드로 포켓
운영체제
– 마이크로소프트 윈도우 10/11 (64-비트) 지원
폼팩터/크기
– 표준 ATX 폼팩터
– 30.5 x 24.4 cm
제품 인증
– KC 인증: R-R-MSI-MS-7C35
제품 보증
– 보증 기간: 무상 3년
– 유통사: MSI 코리아
– 연락처: 1577-5781
 
주요 특징
* 최고의 성능을 위한 디지털 전원부와 최적의 회로 설계
* 최대 64GB/s 대역폭의 라이트닝 Gen4 솔루션
* 1680만 색상, 29개 효과를 지원하는 미스틱 라이트 인피니티
* 전원부에서 칩셋 히트싱크로 이어지는 확장 히트파이프 디자인
* 성능, 소음을 개선하고 내구성을 높인 FROZR 히트싱크 디자인
* M.2 SSD의 성능 개선 및 스로틀링 억제 효과를 제공하는 M.2 실드 FROZR
* 최대 2.4 Gbps 무선 전송 속도를 제공하는 Wi-Fi 6 지원
* I/O 실드를 메인보드에 장착하여 보다 나은 EMI 보호 및 조립 편의성 제공
 

 

MSI MEG X570 에이스: PCB, 리어 패널 레이아웃

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CMOS 클리어 기능
PC의 전원을 차단하고 CMOS 클리어 버튼을 5-10초 동안 눌러 CMOS 설정을 초기화합니다.
BIOS 플래시 기능 (플래시백)
1. MSI 웹사이트에서 최신 BIOS 파일을 다운로드 후 파일 이름을 MSI.ROM으로 변경합니다.
2. MSI.ROM 파일을 FAT32 형식으로 포맷된 USB 플래시 드라이브에 저장합니다.
3. USB 플래시 드라이브를 후면 I/O 패널의 플래시 전용 BIOS 포트(7번)에 꽂습니다.
4. BIOS 플래시 버튼을 누르면 LED 표시등이 깜빡이기 시작합니다.
5. 100% 완료되면 LED 표시등이 꺼집니다.
 

 

MSI MEG X570 에이스: 패키지

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MSI MEG X570 ACE는 약 40만 원대로 출시된 퍼포먼스급 메인보드로 패키지 디자인도 더욱 신경 쓴 느낌을 받을 수 있습니다. 다만, 플래그십 모델처럼 박스가 엄청 크지는 않고 일반 중급형 크기의 박스에서 두께만 두툼하게 변경되었더군요.

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MSI 제품을 소개할 때 항상 칭찬할 수 밖에 없는 부분이 바로 사용자 설명서입니다. 제조사를 불문하고 점점 다국어 사용자 설명서가 간소화되는 추세인데 MSI는 꾸준히 두터운 다국어 설명서를 제공하고 있습니다. 내용은 그림 위주로 자세하게 설명되어 초심자도 쉽게 이해할 수 있습니다.

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액세서리 구성은 보통 제품의 가격에 비례하죠.

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후면 패널의 커넥터에 연결하는 와이파이, 블루투스 겸용 안테나인데, 간단하게 테스트 결과 무선 사용 범위가 굉장히 넓고 연결 감도도 좋았습니다. 특히 블루투스는 저가형 블루투스 동글과는 사용 범위가 확실히 체감될 정도로 좋더군요.

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메인보드 본체는 정전기 보호 비닐로 포장되어 있으며 봉인 테이프가 부착되어 있습니다.

 

MSI MEG X570 에이스: 디자인

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MEG X570 ACE의 모습입니다. 이전 세대는 흑연 색상이 많이 들어갔었는데 이번 세대에서는 흑연 색상이 많이 줄어들고 검정색 위주로 새롭게 디자인되었습니다.

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전원부쪽 아머에 위치한 미스틱 라이트 인피니티 LED 조명 효과는 보급형 제품에선 볼 수 없는 MEG 라인 제품만의 차별화된 특징입니다.

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IR (International Rectifier) 디지털 PWM 컨트롤러, IR 파워 스테이지, 커스텀 타이태니엄 초크 코일, 커스텀 블랙 커패시터로 구성된 전원부.

서두에서 말씀드린 것처럼 MEG Z390 ACE에서 혹평을 받았던 부분이라 그런지 전원부 구성이 확실히 개선되었습니다. 전원부에 대한 상세한 내용은 앞으로 나올 분해 부분에서 후술하겠습니다.

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전원부 히트싱크는 일부가 요철형으로 바뀌어 더 넓은 방열 면적을 제공합니다.

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2개의 8핀 보조 전원 커넥터. 2개 모두 연결하는 것을 권장하지만 파워 서플라이 유닛이 지원하지 않는 경우 1개(정면 기준 왼쪽)만 연결해도 정상 동작합니다.

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메모리 슬롯은 4개로 구성되어 있으며 최고 DDR4-4800의 A-XMP를 지원합니다. (2019년 7월 12일 기준) 2슬롯에서 최고 DDR4-4800, 4슬롯에서 최고 DDR4-4000을 공식 지원하는 것으로 보아 MSI는 이번에도 데이지 체인 방식을 사용한 것으로 예상됩니다.

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이전 Z390 발표 시 Toppc의 언급에 따르면 MSI는 최적화된 데이지 체인 설계로 2슬롯 구성 시 타사보다 확실히 우수한 메모리 오버클러킹 성능을 제공하며, 4슬롯 구성 시에도 전통적인 T-Topology과 유사한 수준의 메모리 오버클러킹 성능을 제공한다고 합니다.

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메모리 슬롯 위쪽에는 CPU 팬, 펌프 및 RGB 조명 커넥터가 위치하고 있습니다. 뿐만 아니라 이러한 배치를 통해 메모리 슬롯의 위치도 약간 내렸는데, 큰 차이는 아니지만 상단 라디에이터 구성 시 대형 메모리 방열판과의 간섭을 줄일 수 있습니다.

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확장 슬롯 부분은 각종 방열판으로 도배되어 있으며 이는 칩셋 히트싱크까지 이어집니다.

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모든 M.2 슬롯은 전용 방열판인 실드 프로저가 제공됩니다.

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방열판에는 프리미엄 서멀 패드를 사용해 열전도율을 높였다고 합니다.

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확장 슬롯 하단에도 오디오, 팬, LED, USB 등 각종 커넥터가 모여 있습니다.

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50도 이하에서 팬이 정지하는 제로 프로저 기능이 적용된 칩셋 방열판. 제품 발표회 시 기억으로 MSI X570 시리즈는 타사 보다 큰 블레이드가 장착된 팬을 사용하여 냉각 성능을 높이는 한편 소음은 줄였고, 더블 볼 베어링 방식으로 내구성을 향상시켰다고 합니다.

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MEG X570 ACE의 SATA 6Gb/s 포트는 4개가 제공됩니다. SATA 6Gb/s에 비해 월등한 성능의 라이트닝 M.2 슬롯을 3개나 제공하기에 시스템을 새로 꾸미는 분이라면 문제 없겠지만, 기존에 SATA 방식 저장 장치를 많이 가진 분들의 경우 업그레이드 시 다소 거슬리는 요소가 될 수도 있을 것 같습니다.

M.2와 SATA가 PCIe 레인을 공유하기 때문에 허브 추가 없이 라이트닝 M.2 슬롯 3개와 함께 사용 가능한 SATA 6Gb/s 포트 수는 최대 4개라고 합니다. 머지 않아 m.2 슬롯 3개가 더 선호되는 시기가 올 것 같긴 하지만, 지금은 SATA 장치도 많이 사용되기에 이 부분이 아쉬운 분들도 많을 것 같긴 합니다.

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전원부의 I/O 아머는 하단의 오디오 부분까지 연결되는 일체형이며, 후면 I/O 패널은 조립식으로 I/O 아머를 분리하면서 따로 분리가 가능합니다.

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리얼텍의 최상위 HD 오디오 코덱인 Realtek ALC1220가 사용된 오디오 파트는 노이즈 유입을 줄이기 위해 메인 회로 및 좌/우 채널 분리되어 디자인되어 있습니다. 사실 이제는 자랑이라고 하긴 그렇고 중상급 이상의 보드라면 기본적으로 모두 적용된 기술과 부품 구성이기도 하죠.

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프로저 히트싱크 디자인을 살펴보기 위해 방열판을 모두 분리해보았습니다.

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전원부 방열판의 모습입니다. 서멀 패드의 위치 및 두께는 정확했고 약간 기름진 서멀 패드가 사용되었습니다. 서멀 패드의 스펙이 궁금한데 한번 본사에 문의해봐야겠습니다. 답변을 받을 수 있을지…

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오랜만에 팬이 장착된 칩셋 방열판의 모습입니다.

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전원부를 살펴보겠습니다.

MSI MEG X570 ACE의 전원부는 마케팅 기준 14 페이즈, PWM 컨트롤러에 따른 실제 구성은 6 x 2 (CPU) + 2 (SOC) 페이즈입니다.

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IR35201 디지털 PWM 컨트롤러.

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각 페이즈는 IR PowIRstage IR3555M (60A)와 IR3599 더블러, 커스텀 Titanium 초크 코일(인덕터), 커스텀 블랙 커패시터 (6.3V, 560uF)로 구성되어 있습니다.

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칩셋 부분의 레이아웃.

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우측 하단에는 전원, 리셋, OC 노브가 위치합니다. OC 노브는 일종의 자동 오버클러킹 기능으로 개인적으론 사용을 권장하지 않습니다.

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SATA 포트 하단에는 디버그 LED가 장착되어 있습니다.

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PCB 후면의 모습입니다.

 

MSI MEG X570 에이스: 미스틱 라이트 인피니

MEG 고유의 조명 효과인 미스틱 라이트 인피니티는 1,680만 색상 조합과 29개의 조명 효과를 제공합니다. 다만 이를 사용하기 위해서는 미스틱 라이트 유틸리티를 설치해야 합니다.

개인적으론 시스템 성능 저하 또는 충돌 등을 피하기 위해 메인보드를 포함한 하드웨어 제조사들의 RGB 제어 소프트웨어는 사용하지 않는 것을 권장합니다. 그러나 화려한 LED 효과를 위해서라면 이 정도는 감수할 필요가 있을 수도 있겠죠.

 

MSI MEG X570 에이스: UEFI BIOS

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기존 인터페이스가 그대로 유지된 클릭 바이오스 5가 적용되어 있습니다.

최근 이전 세대 모델들의 BIOS 용량 제한(16 MB)로 인한 UI 변경(GSE-Lite 모드)이 이뤄졌는데, MEG X570 ACE는 32MB 롬이 사용되었기에 이러한 걱정은 하지 않아도 될 것 같습니다.

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통합 장치 설정 메뉴에서는 온보드 랜, 와이파이, 오디오 등 통합 장치의 사용 여부를 설정할 수 있습니다.

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전력 관리 메뉴에서는 ErP Ready 여부를 설정할 수 있습니다. ErP Ready 기능을 활성화하는 경우 시스템 종료 시 전원 공급이 차단됩니다. (절전 모드 시에도 필수 부분을 제외한 전원 차단)

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윈도우즈 OS 설정 메뉴에서는 UEFI (확장 펌웨어 인터페이스, 기본 파티션:GPT) 또는 CSM (호환성 지원 모듈=레거시, 기본 파티션: MBR) 모드를 설정할 수 있습니다.

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다음으로 오버클러킹 탭입니다.

고급 설정을 위해 우선 [OC Explore Mode]를 [Expert]로 변경해줍니다.

CPU Ratio
CPU 배수를 조절합니다. (CPU 주파수 = BCLK x 배수) CPU Ratio를 통해 고정 클럭 오버클러킹을 원하는 경우 PBO 관련 옵션은 비활성화하시기 바랍니다. 참고로 라이젠 7 3700X(최대 부스트 클럭 4.4 GHz)의 경우 수동 오버클러킹으로 4.3 GHz 정도로 설정 시, PBO 사용 시보다 대체로 더 높은 성능으로 동작하는 것을 확인할 수 있었습니다.
Game Boost Fuction Control
자동 오버클러킹 구현 방식을 선택합니다. (BIOS=SW 또는 온보드 버튼=HW) 사용하지 않을 경우 온보드 버튼 방식으로 놓고 노브를 조절하지 않으면 됩니다.
CPU Base Clock (BCLK)
베이스 클럭을 설정합니다. (기본 값=100=Auto)
DRAM Frequency
메모리 스피드를 설정합니다. 3세대 라이젠의 경우 기본적으로 최상의 성능을 위해 메모리, 인피니티 패브릭, 메모리 컨트롤러 클럭을 1:1로 맞춰주는 것이 좋습니다. 따라서 권장되는 메모리 스피드는 DDR4-3600/3733/3800/4000 중 메모리와 인피니티 패브릭이 동시에 버틸 수 있는 한계치라고 볼 수 있습니다. 일반적으로 널리 사용되는 삼성 메모리의 경우 DDR4-3200~3600 정도에서 1:1이 가능한 수준으로 맞춰주면 되겠습니다.
FCLK Frequency (Infinity Fabric Clock)
인피니티 패브릭의 스피드를 설정합니다. 권장 값은 메모리 클럭과 1:1이며 (예: 메모리 DDR4-4000일 때 인피니티 페브릭은 2000) 인피니티 패브릭의 한계치는 1800~2000 MHz 정도입니다. 이를 초과할 경우 인피니티 패브릭과 메모리 클럭의 1:1 동기화를 풀고 디바이더를 변경(예: DDR4-4000, 인피니티 패브릭 1000)하여 메모리 스피드를 더 끌어올릴 수 있습니다. 그러나 1:1이 아닌 경우 인피니티 패브릭의 성능 저하에 따른 시스템의 성능 하락이 발생할 수 있습니다.
UCLK DIV1 Mode (Unified Memory Controller Clock)
메모리 컨트롤러와 메모리의 비율(디바이더)을 선택합니다. 기본 값은 UCLK==MEMCLK(메모리 컨트롤러==메모리 클럭)=1:1이며 메모리를 고클럭으로 사용할 경우 UCLK=MEMCLK1/2=1:2로 변경할 수 있습니다.
Load Memory Presets
LN2 OC에 사용할 법한 프리셋이 기본 제공됩니다. 일반인은 사용할 일이 없는 옵션입니다.
 

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초심자는 Memory Try It! 기능을 통해 미리 지정된 메모리 스피드와 타이밍을 선택하면 편리합니다.

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CPU Core Voltage
CPU 코어 전압입니다. VID에서 일정 값을 +/- 해주는 방식의 Offset, 전압을 고정해주는 Override 모드 등을 선택할 수 있습니다. PBO를 사용하는 경우 오프셋 방식에서 [-] 값으로 일정 수준을 빼주어 보다 효율적으로 사용할 수도 있습니다. 발열과 소비 전력을 고려할 때 고정 클럭 오버클러킹 시 전압은 가능한 1.4V를 초과하지 않도록 하는 것이 좋습니다.
CPU NB/SoC Voltage
SoC 전압입니다. 메모리 오버클러킹 시 권장 값은 1.05 V 전후입니다. 참고로 SoC 전압을 1.1V 초과 설정하는 경우 PCI Express가 4.0이 아닌 3.0으로 하향 동작하게 됩니다.
DRAM Voltage
메모리 전압입니다. 메모리 오버클러킹 시 권장 값은 1.35~1.4 V입니다. 방열판이 없는 일반 메모리의 경우 1.35V 초과는 권장하지 않습니다.
Memory Changed Detect
시스템에 장착된 메모리가 변경된 경우 이를 감지하는 기능입니다.
 

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Precision Boost Overdrive
AMD의 적응형 오버클러킹 기능인 PBO 기능 사용 여부 및 방식을 설정합니다.
PBO Limits
PBO 한계 설정 방식을 선택합니다.
PPT Limits
CPU가 사용 가능한 최대 전력을 설정합니다. 단위는 와트(W)입니다. PBO 활성화 시 AMD의 기본 값은 1000W이며, 설정 가능한 최댓값은 1000W입니다.
TDC Limits
전원부에서 CPU에 공급되는 온도 기반 최대 전류를 설정합니다. 단위는 암페어(A)입니다. AMD의 기본 값은 114A이며, 설정 가능한 최댓값은 360A입니다.
EDC Limits
전원부에서 CPU에 공급되는 회로 기반 최대 전류를 설정합니다. 단위는 암페어(A)입니다. AMD의 기본 값은 168A이며, 설정 가능한 최댓값은 480A입니다.
Precision Boost Overdrive Scalar
PBO 시 적용되는 최고 부스트 전압과 해당 전압의 유지 시간을 설정합니다. AMD의 기본 값은 1X이며 최댓값은 10X입니다.
CPU Boost Clock Override
CPU 부스트 알고리즘을 통해 자동적으로 달성할 수 있는 최고 CPU 클럭을 향상시킵니다.
Max CPU Boost Clock Override
PBO 알고리즘을 통해 자동적으로 달성할 수 있는 최고 CPU 클럭을 향상시킵니다.
Package Power Limit
CPU 패키지 전체가 사용 가능한 전력 한계를 설정합니다.
 

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메모리 타이밍 상세 설정은 다음 게시물을 참고하시기 바랍니다.

※ 1usmus가 직접 쓴 라이젠 램오버 강좌: 바로가기

다만, 개인적으로 볼 때 위 설명은 선별된 칩이 사용된 고성능 XMP 메모리에 더 적합하며, 보급형 메모리의 경우 타이밍을 넉넉하게 풀어주는 것이 좋다고 생각합니다.

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DigitALL Power에서는 Loadline Calibraion Control (LLC) 등을 설정할 수 있습니다.

LLC는 수동 오버클러킹 시 전압 조절에 있어 핵심이 되는 옵션 중 하나로 MEG X570 ACE에서는 보통 [모드 4]가 가장 적절합니다. 기존 라이젠 보드는 대부분 풀로드 시 전압 출렁임이 나타나는 문제가 있는데, MEG X570 ACE의 경우 LLC를 모드 4로 설정하여 테스트 결과 양호한 전압을 보여주었습니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰

CPU Features 메뉴에서는 절전 기능이나 가상화 기능 사용 유무 등을 설정할 수 있습니다.

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스마트 팬 기능은 하드웨어 모니터 메뉴에서 설정 가능하며, PWM(Pulse Width Modulation) 모드와 DC 모드 중 원하는 방식으로 사용할 수 있습니다. PWM 모드는 12V의 일정한 출력을 제공하고 속도 제어 신호에 따라 팬의 회전 속도를 조정합니다. DC 모드는 전압의 변화로 팬의 회전 속도를 제어합니다.

칩셋이라고 된 부분이 메인보드 칩셋 방열판에 장착된 팬인데 50도 이하에선 정지, 50도를 초과하는 경우 팬 속도가 점차 증가하도록 세팅되어 있습니다. 팬의 소음은 전혀 신경 쓰지 않아도 될 정도로 정숙합니다. 그러나 냉방 및 케이스 하단 공기 흐름이 매우 좋지 않는 한, 칩셋의 온도는 50도 이상으로 팬이 상시 동작할 것으로 보입니다. 따라서 Zero Frozr 기능은 좀 유명무실한 상황이 아닌가 하는 느낌이 드네요.

참고로 X570 타이치도 보통 60도 정도였는데 X570 에이스 역시 비슷한 온도로 측정됐습니다.

 

MSI MEG X570 에이스: 간단 테스트

MSI MEG X570 에이스 리뷰 58

MEG X570 ACE에 일반 삼성 메모리를 사용하여 DDR4-3733로 오버클러킹하여 관련 클럭을 1:1 동기화한 상태에서의 간단하게 몇 가지 테스트를 진행해보았습니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 59

분기 예측 성능에 초점을 맞춘 정수 벤치마크 CPU Queen 결과입니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 61

단정밀도 부동소수점 성능을 측정하는 벤치마크 FPU Julia 결과입니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 60

배정밀도 부동소수점 성능을 측정하는 벤치마크 FP64 Ray-Trace 결과입니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 62

AIDA64로 테스트한 캐시 및 메모리 벤치마크 성능입니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 63

크리스털디스크마크를 이용해 보급형 NVMe SSD인 ADATA SX8200 480GB를 간단하게 테스트해봤는데 이전 세대 대비 4K 성능이 주로 향상된 것을 확인할 수 있었습니다. 아마 고성능 최신 NVMe SSD라면 크게 향상된 순차 읽기/쓰기 성능도 볼 수 있을 것으로 예상됩니다.

MSI MEG X570 에이스 리뷰 64

HWiNFO64 등 관련 유틸리티를 이용하여 문제 없이 하드웨어 모니터링이 가능했습니다.

 

MSI MEG X570 에이스: 평가

MSI MEG X570 에이스 리뷰 2

지금까지 MSI MEG X570 ACE에 대해 살펴보았습니다.

개인적으로 MEG X570 ACE는 작년 처음 선보였던 MEG Z390 ACE에서 부족했던 부분을 잘 개선해서 나온 좋은 제품이라고 생각합니다. 외적으로 가장 많이 지적받던 전원부 품질이 향상되었으며, 킬러 랜 컨트롤러가 제외되고 인텔 기가비트 랜 컨트롤러, 리얼텍 2.5 기가비트 랜 컨트롤러와 802.11ax 무선 연결을 지원하는 인텔 Wi-Fi 6 AX200 어댑터가 추가되었습니다.

사실 Z390 ACE도 하드웨어 구성에서의 아쉬움을 제외하면 여러모로 뛰어난 제품이었는데, 이번에 출시된 X570 ACE는 여기서 단점은 고치고 장점은 업그레이드하여 완성도 높은 제품으로 다시 태어났다고 볼 수 있겠습니다.

아쉬운 것은 3세대 AMD 라이젠 프로세서의 특성상 고클럭 CPU 오버클러킹이 쉽지 않아 고급 보드의 필요성이 떨어졌다는 부분과 높아진 가격입니다. 그러나 이것은 이번 X570 시리즈에서 제조사를 불문하고 공통적으로 적용되는 부분이니만큼, MEG X570 ACE만의 문제로 치부하기는 어려울 것 같습니다.

* 이 리뷰는 MSI에서 지원된 제품을 이용하여 작성되었습니다.

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