XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB 리뷰

이번 리뷰에서 살펴볼 제품은 XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB입니다.

XFX RADEON(라데온) RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB은 얼마 전 출시되었던 XFX RADEON RX 5700 XT THICC II ULTRA D6 8GB에 이어 출시되는 최상위 포지션 모델로, 기존 THICC II와 비교 시 PCB는 동일하지만 팬이 2개에서 3개로 증가하고 방열판의 구조가 변경되는 등 추가 개선이 이뤄진 제품입니다. 물론 쿨링이 향상된 만큼 크기도 더 커졌고 최대 부스트 클럭도 소폭 향상되었습니다.

지난 리뷰에서 THICC II를 이미 다뤄보았기 때문에, THICC III가 개선된 쿨링 성능 만큼 더 조용한 동작으로 사용자들에게 만족스러움을 제공할 수 있을지 궁금해지는데요. 지금부터 THICC III는 THICC II과 비교 시 어떤 모습일지 한번 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 스펙

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그래픽스 프로세싱 유닛 (GPU)
AMD Radeon RX 5700 XT (RDNA 아키텍처, 7nm 공정)
코어 클럭
베이스 클럭: 1,810 MHz (THICC II: 1,730 MHz, 레프런스: 1,605 MHz)
게이밍 클럭: 1,935 MHz (THICC II: 1,870 MHz, 레프런스: 1,755 MHz)
부스트 클럭: 2,025 MHz (THICC II: 1,980 MHz)
메모리 구성
256-bit GDDR6 8GB
메모리 속도
1,750Mbps (Eff. 14,000Mbps)
서멀 솔루션
XFX Triple 팬싱크
(6mm 히트 파이프 4개, 100 mm + 90 mm 듀얼 팬, Zero DB 팬 시스템)

LED 조명 효과
미지원

백플레이트
장착 (금속)
전원부 구성
GPU: 6+1 페이즈
(컨트롤러: International Rectifier IR35217, 모스펫: ON Semi. NCP302155)
메모리: 2 페이즈
(컨트롤러: ON Semi. NCP81022, 모스펫: ON Semi. NCP302155)
보조 전원 커넥터
8핀 + 8핀
권장 PSU 용량
정격 600W 이상
그래픽 인터페이스
PCI Express 4.0
디스플레이 출력
DisplayPort 1.4: 3개
HDMI 2.0b: 1개
크기
31.5 x 13.1 x 5.7cm
제조 및 유통
XFX / 엑슬비젼 코리아
고객 지원
무상 3년, 엑슬비젼 코리아 (02-718-2798)
판매 가격
네이버: 바로가기
다나와: 바로가기

 

 

 

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 스펙

 

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 패키지

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XFX RADEON (라데온) RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB의 패키지입니다.

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국내에서는 (주)엑슬비젼코리아가 XFX 제품을 공식 유통하고 있습니다.

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박스 외부는 양쪽에 투명한 원형 씰로 봉인되어 개봉 여부를 확인할 수 있습니다.

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액서서리로는 워런티 카드, 간단 설치 가이드 그리고 PCI-E 8핀 변환 케이블이 제공됩니다.

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그래픽 카드 본체.

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그래픽 카드 본체는 정전기 보호 비닐에 담겨 있습니다.

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내부 포장 (비닐)은 봉인되어 있지 않았습니다.

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 디자인

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XFX RADEON(라데온) RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB의 디자인은 THICC II와 같이 이전 세대 XFX GHOST 시리즈와 비슷한 외형을 지니고 있습니다. LED 효과 같은 화려한 부분은 생략되었지만 그래도 전체적으로 고급스럽고 깔끔한 느낌을 줍니다.

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깔끔한 디자인의 메탈 백플레이트가 돋보이는 후면의 모습입니다.

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제품의 길이는 약 31.5 cm로 케이스 측면 길이가 최소 32 cm 정도는 되어야 장착이 가능합니다.

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두께는 약 5.5 cm이며 2슬롯을 초과하기 때문에 사실상 3슬롯을 차지한다고 해도 무방합니다.

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사실 THICC III가 3팬이긴 하지만 대형 2팬 카드와 비교하면 또 그렇게 엄청나게 긴 것은 아닙니다. 그러나 이 몇 Cm의 차이로 장착 가능 여부가 달라지니 구매 전 꼭 케이스 호환성 확인이 필요합니다.

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최근 고가 제품에서 쉽게 찾아볼 수 있는 LED 효과가 없기에 측면은 약간 심심할 수 있는데, 측면 가운데에 긴 배기구를  더해 디자인적 요소와 쿨링 성능을 모두 잡았습니다.

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중앙 100mm 팬의 실제 지름은 약 95mm입니다.

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좌우의 90mm 팬 역시 실제 지름은 약 85mm입니다.

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측면 하단도 배기구를 더해 쿨링 효과를 높였습니다.

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쿨러는 고정 볼트 중 하나가 봉인되어 사용자가 임의로 유지보수하기 어렵습니다.

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BIOS 전환 스위치와 8핀 보조 전원 커넥터 2개가 보입니다.

개인적으로는 기본값인 OC 바이오스보다 저소음 (저전력) BIOS 사용을 권하고 싶은데, BIOS 전환 스위치에 대해서는 아래에서 다시 설명드리겠습니다.

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후면 출력 포트는 DP 1.4 3개와 HDMI 2.0b 포트 1개로 구성되어 있습니다.

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제품을 사용하기 전에 보호용 비닐은 문제를 방지하기 위해 가급적 제거하는 것이 좋습니다.

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후면 비닐도 찹찹…

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백플레이트의 보호 필름을 제거한 모습입니다.

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무광 블랙의 깔끔한 느낌이 잘 살아납니다.

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후면 외에도 제품의 정면, 측면 모두 보호 필름이 부착되어 있습니다. 팬과 백플레이트의 보호 필름을 제거하는 것은 권장하지만, 쿨러 하우징에 부착된 보호 필름은 방열에 지장이 없기 때문에 꼭 제거해야 하는 것은 아닙니다.

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 듀얼 BIOS

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XFX RADEON(라데온) RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB는 현재 성능, 팬 속도, 전력 특성에 차이가 있는 2종의 BIOS를 제공하고 있습니다. 사진 방향 기준 왼쪽이 저소음 저전력 BIOS, 오른쪽이 고성능 BIOS입니다.

두 BIOS는 보조 전원 커넥터 옆의 BIOS 전환 스위치를 이용해 변경, 적용할 수 있습니다. 다만 BIOS를 변경하는 경우 이전 세팅 값이 남아 있는 경우도 있을 수 있기 때문에, BIOS 변경 후에는 드라이버의 완전한 삭제 및 재설치를 하는 것이 좋습니다.

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 테스트

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기본적으로 적용되어 있는 고성능 BIOS의 GPU-Z 스크린샷입니다. XFX RADEON(라데온) RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB의 성능 테스트는 고성능 BIOS를 사용하여 진행했습니다.

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먼저 3D마크 파이어 스트라이크입니다. 그래픽스 스코어(GPU 성능)를 보면 약 2만 6천 점대로 기존 THICC II와 큰 차이가 나지 않는 것을 볼 수 있습니다.

배틀그라운드(PUBG) 플레이 영상입니다.

해상도는 QHD(2,560 x 1,440px)이며 그래픽 옵션은 모두 울트라(최고)입니다.

오버워치 플레이 영상입니다.

해상도는 FHD(1,920 x 1,080px)이며 그래픽 옵션은 모두 울트라(최고)입니다.

NBA 2K20 플레이 영상입니다.

해상도는 FHD(1,920 x 1,080px)이며 그래픽 옵션은 모두 울트라(최고)입니다.

스타크래프트 2 협동전 플레이 영상입니다.

해상도는 FHD(1,920 x 1,080px)이며 그래픽 옵션은 모두 울트라(최고)입니다.

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고성능 BIOS를 사용 중 가벼운 부하를 주었을 때 모니터링 상태 스크린샷입니다.

온도, 팬 속도를 보면 아래 저전력(저소음) BIOS와 비교할 때 온도와 팬 속도가 더 높게 동작하는 것을 볼 수 있습니다.

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스위치를 옮겨 저전력 BIOS를 사용하고 가벼운 부하를 주었을 때의 모니터링 상태 스크린샷입니다.

동작 클럭, 온도, 팬 속도를 고성능 BIOS 사용 시와 비교해보세요. 아주 약간 성능 하락이 있지만 소음이 감소하기에 조용한 환경을 원하는 분이라면 저전력 BIOS를 사용하는 것이 더 좋습니다.

 

XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB: 평가

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지금까지 XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB에 대해 살펴보았습니다.

THICC II와 THIC III는 같은 기판을 사용하는 제품으로 BIOS에 따른 동작 클럭 및 쿨링이 소소하게 개선된 제품이라고 할 수 있습니다. XFX 라데온 RX 5700 XT THICC III ULTRA D6 8GB는 THICC II와 비교할 때 성능 면에서 체감을 느낄 만큼의 유의미한 변화를 보여주는 제품은 아닙니다. 하지만 그 성능을 보다 조용하게 적은 소음으로 즐길 수 있다는 것은 장점임에 틀림 없죠.

개인적으로는 THICC III 역시 THICC II처럼 기본으로 적용되어 있는 고성능 BIOS 보다는 저전력 BIOS를 사용하는 것을 권장합니다. 약간의 성능을 얻기 위해 더 높은 전력 소모, 발열, 소음을 감수하는 것은 그렇게 합리적이라고 생각되지 않기 때문입니다.

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리뷰 작성일 기준 THICC III와 THICC II의 가격 차이는 만 원 정도에 불과합니다. 저는 두 제품을 모두 사용해보았는데 만 원 차이라면 무조건 THICC III를 구매할 것 같습니다. 체감되는 소음에서 확실히 차이가 있거든요. (저전력 BIOS를 사용하는 THICC III의 소음은 현재 RX 5700 XT 중 가장 조용한 수준)

다만, 아쉬운 것은 현재 AMD RADEON RX 5700 계열에서 나타나는 여러 이슈가 아직 완전히 해결되지 못했다는 것입니다.

AMD는 꾸준히 개선된 새 드라이버를 내놓으며 이슈들을 해결하고 있습니다만, 제조사를 불문하고 발생하는 팬 관련 문제라거나 불안정성 등 문제가 아직도 종종 보고되고 있는 것이 현실입니다. 사용자들이 이런 불편함이 없도록 하루빨리 개선하여 안정적인 제품이라는 평가를 받을 수 있었으면 합니다.

* 이 글은 엑슬비젼코리아에서 제공된 샘플을 이용하여 작성되었습니다.

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